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人民财讯9月11日电,天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示,随着AI算力密度持续提升,先进封装在实现更高集成度的同时,散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性,用于先进封装相关散热及中介层等方向,有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性,并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化等需求。公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局,亦面向客户推进合作,相关工作正在与下游客户协同推进之中。
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